希達電子作為國內最早專注COB技術的代表企業之一，近年一直與行家說Display保持著深度對話的傳統。每年，希達電子總經理王瑞光都會針對行業熱點與挑戰，提出獨到見解，為產業發展提出新方向。
2023年，COB技術進入“狂飆”時代，王瑞光呼吁，行業理性看待COB價格戰，避免陷入無序競爭。 2024年，他明確指出，COB價格已回歸理性，市場發展趨于穩定，展現出明確的增長潛力。 2025年，在近日的深度交流中，王瑞光又向行家說Display分享了一個核心觀點：COB技術在未來5年-10年內仍將保持旺盛的生命力，這是行業共同努力的、來之不易的成果。他呼吁，不論是制造商還是應用方，希望都能共同珍惜這一高光時刻，推動COB技術邁向更高水平。
以下為行家說Display摘取的對話重點，分享希達電子在COB技術路線上的最新布局，以及王瑞光對COB發展的最新思考。
01關于COB的幾種現象
行家說Display：結合今年Q1表現，以及ISE、ISLE兩大展會情況來看，相比往年，COB產業發展的局面，給您最大的感受與不同是什么？希達王瑞光：總體來看，COB已經真正成為小間距LED顯示屏的主流之一，并且進入穩定發展期，但也存在一些遺憾。主要有以下幾種現象或變化：
1）只要是小間距LED環節的企業，無論是自研還是采購的，均會展出COB相關產品。
2）COB總體水平在提升，特別是表面一致性、顯示完整度等方面，現在在展會上可以看到，出現壞點的相對來說也少了很多。
3）P1.2以下應用目前已經是絕對主力。
4）有點遺憾的是，質量和可靠性的平均水平仍需要再進一步提高，去年和今年，陸續有一些廠家都吃了“質量虧“。比如漏電、毛毛蟲問題或是墨色一致性問題。
02關于大幅度降本后的COB市場
行家說Display：希達是產業最早專注COB的代表企業之一，見證了COB從技術探索到市場爆發的完整歷程。現在行業中出現了兩種態度：一種是在享受技術普及帶來的市場紅利；另一鐘則在懷念COB憑借高端定制化標簽，獲取可觀利潤的、尚未完全爆發的時期。您是哪一種？希達王瑞光：確實如你所說，COB已經進入了非常殘酷的競爭時代，部分企業會壓力巨大。但我認為，這是一個“有希望的技術”必經的客觀、自然發展過程。前面我也講了兩種現象，一種是好的現象，一種是存在遺憾的現象。這個事情也是分兩面看。首先，當事情發生的時候，企業壓力當然很大，因為突然就把價格打下來了，那企業原有的庫存價值就可能折半了；但從另外一種角度看，原材料端的價格實現快速的、大幅度的降本后，對大家都有很大好處，市場空間打開了，才有機會進入主流市場。對希達來說，現在希達與行業平均水平的“價格差”小了，但是“質量差”大了。以前大家對希達的印象是：產品好，但貴；現在希達要給大家的品牌形象是：產品好，價格也好；所以說對希達來說，相比以前，現在的日子可能更好過了。
03關于COB產能過剩問題
行家說Display：從您的角度，感覺今年COB產能是否過剩？是否可能引發新一輪價格戰？希達王瑞光：產能問題我覺得可以從幾個角度來看：
1）目前部分中小規模工廠的產能其實是處于閑置狀態，例如每月約1000平方米的產能未充分利用。
2）產能過剩是一個交替的過程，閑置產能會逐步被消化，同時仍有新產能不斷加入。
3）產能的適度過剩反映了行業正處于爬坡階段，未來有望逐步實現供需平衡。
04關于COB往大間距or微間距滲透的策略
行家說Display：目前行業呈現"雙軌并行"態勢：一種向上往P1.5以上發展，追求更大規模效應；一種則往P0.9方向拓展，追求更高利潤。那從希達的策略來看，是否更傾向后一種？
希達王瑞光：從我們的角度看，市場或客戶需要什么產品，我們就能提供什么產品，在這一點上沒有什么難度。但是確實，越往大的間距，價格壓力就越大， P1.2以下產品的價格壓力則相對會小。以今年的形勢來看，我們認為SMD和COB的競爭，成本上已經沒有障礙，所以COB會繼續加速滲透到P1.5和P1.8，甚至是一些戶外產品。而COB在P1.0以下的市場也已經是絕對主力，從希達的基因和策略來看，我們會更專注于單面積產值更大的P1.2及以下的場景和市場。
05關于COB今年產品的進步
行家說Display：您剛剛前面提到COB產品在表面一致性、顯示完整度等方面的水平有了提升，今年展出的產品里有哪些具體的體現？
希達王瑞光：以前COB產品比較受詬病的問題主要有墨色一致性問題、毛毛蟲問題、亮度不足問題等。今年我們展出的產品已經完美解決了這些問題，讓很多數據不是停在指標里，而是真實地出現在我們的視野里。比如S系列新品，我們突破了亮度增強技術，實現亮度不變的情況下功耗能減30%以上；亮度翻倍增加的情況下，功耗仍然保持不變。
06關于COB與MiP的競合關系
行家說Display：MiP技術也在進步，今年有些COB廠商也推出了MiP產品，他們認為，COB與Micro級MiP不是一去一存的替代關系，終端來看仍然可制成使用Micro級MiP器件的COB產品，您怎么看？
希達王瑞光：目前行業中所稱的COB技術，實際上是直接采用“倒裝Mini LED芯片”工藝，即將芯片直接固晶在PCB或載體上；而MiP（Micro LED in Package）則是經過二次封裝的技術，本質上是將芯片封裝成獨立的器件后再進行組裝，兩者在工藝路徑上存在顯著差異。然而，一個關鍵點在于，COB廠商現有的固晶設備可以兼容Micro級MiP器件的后道工藝。這意味著，一旦Micro級MiP技術實現規模化量產，COB廠家憑借現有設備和技術積累，能夠快速切入MiP領域，并在市場競爭中占據一定優勢。MiP當前的問題是成本問題尚未解決，限制了其大規模應用，技術成熟度仍需時間提升。
而COB技術經過多年發展，已具備穩定性和成熟度，在像素復用等特定應用場景中，COB還有具有不可替代的優勢（希達今年特別展出了虛擬像素P0.3可量產的產品）。預計COB技術生命周期可達5-10年。所以我現在最大的希望是，不論是制造商還是應用方，都能共同珍惜這一高光時刻，良性競爭，推動COB產業邁向更高水平。
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